据路透社最新消息,全球最大半导体代工厂台积电TSMC)于4月3日正式宣布,将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元,用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求,同时应
国际半导体巨头近日宣布,全球首个基于碳纳米管技术的集成电路芯片已实现量产。该芯片在功耗控制上比传统硅基芯片降低70%,运算速度提升3倍以上,标志着后摩尔时代的关键技术突破。业内人士认为,碳纳米管芯片将
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